Die neueste Prozessorgeneration (Penryn) von Intel ist auf dem Vormarsch und beeindruckt durch ein Leistungsplus von 5% - 20%, gegenüber der Vorgängergeneration. Wir haben Intels neuesten und stärksten mobilen Prozessor, den Intel Core 2 Extreme X9000, ausführlich getestet.
Der Nachfolger des Core 2 Extreme X7900 unterscheidet sich hauptsächlich in der kleineren und verbesserten Fertigungsmethode. So wird die aktuelle Prozessorgeneration im 45nm Verfahren gefertigt. Durch die Verkleinerung verbessert sich der TDP (Leistung pro Watt). Aber nicht nur kleiner sind die Penryns. Intel spendierte auch gleich 2 MByte mehr Cache.
Besonderheit der mobilen Extreme CPUs ist die
problemlose Übertaktungsmöglichkeit. Im Bios kann mittels eines Multiplikators zwischen 2 Einstellungen gewählt werden. Der Core 2 Extreme X9000 kann so mit 3,0 oder 3,2 GHz betrieben werden.
Standardtakt sind 2,8 GHz.
Wir haben das System mit 3,2 GHz laufen lassen. Es gab dabei keinerlei Probleme oder Abstürze. Das System lief mehrere Tage ohne Probleme durch. Als direkten Vergleich nehmen wir das Cyber System SR17, das mit der Vorgänger-CPU, dem Intel Core 2 Extreme X7900 ausgestattet war.
Zum Einzeltest Cyber System SR17
Das Chassis des mySN M570RU ist der Notebookjournal.de Redaktion bereits bestens bekannt. Es kommt u.a auch im Nexoc Osiris E705 II & III zum Einsatz und auch Anbieter wie Cyber System, Notebookguru, oder One bevorzugen das Chassis in Verbindung mit einer Nvidia GeForce 8800M-GTX.
Tests mit Clevo M570RU Chassis:
Guru M570RU - T7700, 8800M-GTX
Nexoc Osiris E705 III - T7250, 8800M-GTX
Nexoc Osiris E705 II - T7700, 8700M-GT
Cyber System SR17 - X7900, 8800M-GTX
mySN M570RU - X7900, 8700M-GT
Dennoch unterscheidet sich das Chassis des mySN M570RU X9000. Im Inneren wurde die
Kühlung verbessert, was auch Auswirkungen auf die Unterseite hat. Die Unterscheidet sich nämlich von den bisherigen Clevo M570RU Chassis. So weißt ein Schriftzug „ EXTREME EDITION“ dezent darauf hin welche verborgenen Kräfte in dem M570RU X9000 von Schenker stecken.
Im Inneren wurde die
hintere Heatpipe vergrößert. Daher auch die etwas größere Wulst. Anstatt 2 Öffnungen für die Lüfter besitzt die Extreme Edition 4.
Die Zusätzliche Öffnungen sitzen einmal direkt über den Prozessor (unter den standardmäßigen Lüfteröffnungen) und eine neue kleine Öffnung geht nach hinten heraus und sitzt genau bei der vergrößerten Heatpipe.